コーティング工程の前に、光学ガラス、ガラスウェハーおよびガラス基板に対して高精度研磨を行い、コーティング層とガラス表面または塗膜との密着性を大幅に向上させます。本研磨プロセスにより、コーティング層の耐久性および安定性を高めるだけでなく、最終製品に求められる最適な光学表面品質を確保します。また、片面研磨および両面研磨の両方に対応しており、用途や要求仕様に応じて、平滑度や各種スペックを柔軟に調整することが可能です。高精度な加工技術により、以下のような極めて厳格な品質基準の管理を実現しています。

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これらの重要なパラメータを最適化することで、当社の光学ガラス、ガラスウェハーおよびガラス基板は、先端パッケージング（Advanced Packaging）、MicroLEDディスプレイ、MEMSデバイス製造といった先進的な半導体アプリケーションにおいて卓越した性能を発揮します。 これにより、お客様に対して高い信頼性と品質を兼ね備えたソリューションを提供します。