従来の基板材料をガラスに置き換える動きは、すでに幅広く議論されています。 ガラス基板に形成される Through Glass Via（TGV） により、上層と下層の間に金属配線を設けることが可能となり、電力および信号の伝送を実現します。

ガラスキャリアの利点としては、優れた放熱性および高周波特性が挙げられます。ガラス基板は高い熱伝導性を有し、効率的に熱を放散できるだけでなく、優れた電気絶縁性と化学的安定性を備えているため、高温環境や腐食性環境など、さまざまな厳しい条件下での使用に適しています。さらに、高周波特性にも優れており、マイクロ波やRF（無線周波）用途において卓越した性能を発揮し、半導体部品の性能向上と動作安定性の確保に貢献します。

用途

1. マルチチップパッケージング（MCP）では、ガラスインターポーザが採用され、精密なビア技術を通じて複数のチップ間を高効率に接続します。このパッケージング方式により、システムの集積度および性能が大幅に向上します。
2. 3D集積回路（3D IC）では、ガラスインターポーザが異なる層間を接続する垂直インターコネクト媒体として機能し、高密度かつ高性能な接続ソリューションを提供します。これにより、より高い演算能力およびデータ処理速度の向上を実現します。
3. システム・イン・パッケージ（SiP）技術では、複雑な信号および電力伝送を支えるためにインターポーザが求められます。ガラス基板は優れた高周波特性と卓越した熱マネジメント性能を備えており、SiP用途に最適な選択肢です。
4. 高周波（RF）用途では、ガラス基板の低誘電損失および優れた高周波特性により、高周波信号を効率的に処理することが可能となり、RFシステムの性能向上に寄与します。
5. 高性能コンピューティング（HPC）分野では、ガラスインターポーザを用いることで高密度なインターコネクト層を構築でき、超高周波の演算要件に対応するとともに、システムの処理速度および効率の向上を実現します。
6. ディスプレイ技術分野では、ガラス基板は液晶ディスプレイ（LCD）および有機ELディスプレイ（OLED）に広く使用されており、高解像度および大画面化に不可欠な、安定した構造的支持と優れた光学性能を提供します。

技術の進歩および市場ニーズの多様化が進む中、将来の産業分野におけるガラス基板の重要性はますます高まっていきます。ガラス基板が持つ先進的な特性を的確に理解し、活用することが、今後の成功の鍵となります。

40年以上にわたるガラス産業での経験を有する宏益ガラステクノロジーは、専門的なガラス技術と豊富な知見の蓄積に深く取り組んでまいりました。私たちは、さまざまな産業分野のお客様のニーズに応える高品質なガラス製品およびカスタマイズソリューションの提供に注力しています。 先進的な生産設備と厳格な品質管理体制を通じて、すべてのガラス製品が最高水準を満たすことを保証し、お客様にさらなる価値を創出します。 半導体パッケージ向けガラス基板に関する詳細につきましては、どうぞお気軽にお問い合わせください。