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什麼是 TGV 玻璃通孔？

玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV） 是先進半導體封裝與高密度互連技術中的關鍵製程之一，主要透過精密加工技術，在玻璃晶圓或玻璃基板上形成微米級垂直孔洞結構。依據孔洞結構與製程需求，可分為貫穿玻璃基板的通孔（Through Via）及未完全貫穿基板的盲孔（Blind Via），並透過後續金屬化製程，實現不同電路層之間的垂直電性互連。
TGV 技術可在玻璃基板中實現高密度、高精度的垂直互連結構，有效提升訊號傳輸效率與封裝整合能力，廣泛應用於 3D IC、先進半導體封裝、高頻通訊模組、光電整合及高密度電子封裝 等領域，為新世代電子元件的小型化、高效能與高整合度提供重要的技術基礎。
相較於傳統封裝基板材料，玻璃基板具有優異的電氣絕緣特性、低介電損耗、高尺寸穩定性及可調控的熱膨脹係數（CTE），同時兼具良好的光學透明度。結合 TGV 技術後，不僅有助於提升高頻訊號傳輸品質、降低訊號損耗，更能滿足先進封裝對於高密度互連、精密製程及異質整合的技術需求。
在 TGV 製程中，深寬比（Aspect Ratio） 是影響玻璃微孔加工品質與後續金屬化可靠度的重要參數，通常定義為孔洞深度與孔徑之比。隨著孔徑微縮及深寬比提高，對孔壁品質、孔徑均勻性、金屬鍍層覆蓋率及電性連接穩定性的要求也更加嚴格。
宏益玻璃科技 具備完整的 TGV 製程整合能力，涵蓋雷射改質鑽孔、精密化學蝕刻、玻璃通孔金屬化及銅填孔（Cu Filling） 等關鍵技術，可依據不同玻璃材料、孔徑規格、深寬比及應用需求，提供高精度且具製程彈性的玻璃通孔解決方案。
在玻璃通孔金屬化方面，宏益玻璃科技運用先進的銅電鍍技術（Copper Electroplating），於玻璃表面及通孔內壁形成均勻、連續且具有良好導電性的銅金屬層，建立穩定的垂直電性互連結構。進一步結合銅填孔技術（Cu Filling），將通孔內部填充銅材，形成緻密且具高導電性的實心銅互連結構，提升電性傳輸效能與結構可靠度，滿足先進封裝對於高密度、高頻及高可靠度的應用要求。
憑藉完整的製程整合能力、精密加工技術與高度客製化的服務優勢，宏益玻璃科技致力於提供高品質、高精度及高可靠度的 TGV 玻璃通孔解決方案，協助客戶克服先進封裝與高密度互連的技術挑戰，加速產品開發與市場導入，為新世代半導體封裝及電子產業創造更高的應用價值。