玻璃通孔（TGV）是一項在玻璃晶圓或玻璃基板上製造垂直孔結構的關鍵技術，這些孔可分為通孔（through via）與盲孔（blind via），主要用於實現上下層之間的垂直電性連接。透過TGV技術，可在玻璃晶圓中形成高密度的導通孔，使其能廣泛應用於3D IC、高頻模組、光電封裝等各種高密度封裝技術中。
在這些玻璃通孔中，導電材料可沉積於孔內，進一步實現電力與訊號的高效傳輸。與傳統材料相比，玻璃基板具備低熱膨脹係數（CTE）、優異的電氣絕緣性與高光學透明度，並因TGV技術的導入，使其在電子與光學應用上表現更為出色。
縱橫比（Aspect Ratio），即孔徑與深度之間的比例，是玻璃鑽孔設計與製程中的關鍵參數。宏益玻璃科技擁有精密的TGV鑽孔與化學蝕刻製程能力，可對應各種客製化需求，協助客戶實現高可靠性與高精度的玻璃通孔結構。
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- 最小孔徑: 2 μm
- 蝕刻後擴孔: 50 μm
- 玻璃晶圓
Augmented Reality Glass 擴增實境玻璃(AR)是一種專門設計的光學玻璃，適合在擴增實境應用中顯示虛擬影像與現實環境的結合。這種玻璃具備高透光率、低反射性和抗刮耐用等特性，以確保影像清晰、穩定且不受環境光線干擾。AR玻璃通常會採用抗反射鍍膜技術，有效降低光線的反射，增強影像對比度和清晰度，及其它玻璃表面鍍膜處理。使虛擬內容與實際場景能夠更和諧地融合在一起。
AR玻璃還需具備精確的光學特性，讓影像在觀看角度、亮度和顏色還原上都能達到高品質，適合用於頭戴式顯示器(如AR智慧眼鏡)、車載抬頭顯示器(HUD)及其他AR顯示裝置。這類玻璃的生產需要高精密的製程，確保每片玻璃都符合特定的光學指標，以支持增強現實中的多樣化應用。
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在虛擬實境中，Virtual reality Glass 虛擬實境玻璃 (VR) 應用顯得尤為重要，優異的光學品質和高規格的強化玻璃蓋板，確保使用者在虛擬環境中獲得安全和極致的視覺體驗。如果您對虛擬實境中玻璃應用有進一步的瞭解需求，隨時聯絡我們，我們將竭誠為您服務！
